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2019第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会在青岛召开

时间:2019-10-15

10月25日,2019第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会在青岛举行,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河、国家集成电路产业投资基金副总裁张春生出席会议并致辞。大会揭晓了2019年度第十四届“中国芯”优秀产品征集结果。筛选出了49家企业的49款“中国芯”优秀产品。

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本次中国芯优秀产品征集活动共征集到125家企业的187款芯片,企业数和产品数均为历届最高。经过国内顶尖集成电路专家的精心评议和赛迪研究院的内部讨论,筛选出了49家企业的49款“中国芯”优秀产品。包括“优秀技术创新产品”26款、“优秀市场表现产品”18款、“优秀技术成果转化项目”3项、“年度重大创新突破产品”2款,涵盖微处理器/控制器、电源管理、射频芯片等14类产品和物联网、智能手机、汽车电子等11个市场领域。


乔跃山表示,新中国成立70周年,国内电子信息行业体系不断完善,跃升为电子信息制造大国,并正向电子信息制造强国大踏步的迈进,然而新一轮科技革命和产业变革正在加速推进,跨学科、跨领域、跨领域协同创新日趋活跃,集成电路产业迎来的更加强劲的发展动能和更加广阔的发展空间,在市场需求带动以及相关政策的支持下,我国集成电路产业快速发展,持续向好,2018年我国集成电路产业规模已经超过6500亿元,多家骨干企业进入全球前十位,我国拥有全球规模最大、增速最快的集成电路市场,5G通信、智能网联汽车、智能家居、人工智能等新兴市场发展迅速,2018年国内集成电路规模达到1.6万亿元,国内集成电路迎来机遇窗口,优秀应用不断涌现,作为行业主管部门,工信部电子信息司将加强与相关部门的协作,不忘初心、牢记使命,重点做好五个结合,推动集成电路产业高质量发展。


乔跃山表示,推动产业发展重点做好五个结合,一是发挥需求牵引,发展作用和优化集成电路产业供给体系相结合。二是提高企业基础研究能力和提升产业链协同创新能力相结合。三是优化产业发展环境和引导产业要素集聚相结合。四是加强高端人才培养和引进海外领军人才相结合。五是扩大国际交流合作和共享产业发展相结合。